GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
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时间:2024-05-19 00:23:15
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基本信息
| 标准名称： | 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 |
| 英文名称： | Silicon-based MEMS fabrication technology—Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 微电路综合 |
| ICS分类： | 电子学 >> 集成电路、微电子学 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2012-05-11 |
| 实施日期： | 2012-12-01 |
| 首发日期： | 2012-05-11 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 提出单位： | 全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 归口单位： | 全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 起草单位： | 北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国电子科技集团第四十九研究所 |
| 起草人： | 张大成、王玮、刘伟、杨芳、姜森林、崔波、熊斌、田雷 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2012-12-01 |
| 页数： | 24页 |
适用范围
本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。
本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。
前言
没有内容
目录
前言 Ⅲ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 要求 2 4.1 检测结构的设计要求 2 4.2 检测结构制备要求 4 4.3 检测环境要求 4 5 检测方法 5 5.1 总则 5 5.2 拉压式微结构键合强度检测 5 5.3 剪切式微结构键合强度检测 6 附录A (资料性附录) 拉压式检测结构设计尺寸和断裂强度对应表 8 附录B(资料性附录) 拉压式检测结构测试实例 16
引用标准
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 微电路综合 电子学 集成电路 微电子学
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